數字集成電路物理設計？ 那么，數字集成電路物理設計？一起來了解一下吧。
數字集成電路設計的前期工作是很重要的。包括對設計要求的理解消化，輸入條件與輸出要求（邏輯關系，電平和電流），還要知道設計后將要投片試驗的工藝線的情況，包括光刻的分辨率等。做好這些才能開始設計。設計工作現在多選擇計算機輔助設計。筆者曾從事數字集成電路設計工作，但是那是手工設計的。現在已經不再使用，故不再此贅述了。
數字集成電路較容易上手，對EDA技術的掌握；模擬電路要求就更高了，模擬集成電路就更難把握，個人認為數模結合設計比較好，一般應用中也是，遇到模擬信號的，先采集，轉換，數字處理... ...
這個問題問的比較大，DSP，CPU，顯卡等復雜的集成電路都為數字集成電路，他們的研究領域可就大了。一般都包含如下：頂層架構（硬件架構，軟件架構），算法；底層的實現：架構或算法下的模塊或IP的實現；具體細節可以到：針對時序，面積，功耗，可測試性，可制造性等集成電路相關的約束的進行電路設計，包括：RTL設計，低功耗設計，可測試性設計，功能仿真（基于覆蓋率或定向），半定制實現（syn，DFT，sta，layout，DRC/LVS/SI/DFM等）或全定制設計。
1.模擬集成電路設計：
這塊是前端中的前端，技術流中的技術流（說這個完全沒有鄙視其他方向工程師的意思，事實上集成電路從設計到生產的每一步都是極其富有技術含量的，在任何一個方向上成為專家，都是很有前途的）。模擬集成電路設計工程師需要掌握扎實的電路分析能力，需要掌握扎實的半導體器件物理知識以及集成電路生產工藝方面的知識，另外，還要學習信號與系統等，可謂面面俱到。另外，由于模擬集成電路設計具有前瞻性，目前國內很少有系統的學習資料，所以需要工程師有很強的分析問題、解決問題的能力，并且在工作中會不斷給自己充電。
2.數字集成電路設計：
數字設計也是集成電路設計領域的前端技術，數字集成電路設計工程師要對電路的整體功耗、時序、面積有著很深刻的了解。數字電路的優劣通常是各公司競爭的籌碼，所以數字前端的工作往往具有很強的挑戰性。一個好的數字前端不但要具有一定的電路分析能力，還要有很強的編程、腳本構建能力，也是市面上稀缺的人才。
3.模擬版圖、數字PR
樓主提問雖然主要是問IC design，但是，一個好的designer通常需要對版圖十分熟悉，如果沒有好的版圖支持，再好的設計都是空談。優秀的模擬版圖工程師能獨立分析很理解電路構架，制作出符合設計要求的高精度、低面積版圖。同樣，一個優秀的數字版圖工程師也須具備很強的腳本編寫能力，可以對電路的版圖進行合理約束，制作出具有競爭力的（小面積）版圖。
參見：集成電路及超大規模集成電路
集成電路設計涉及對電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。所有的器件和互連線都需安置在一塊半導體襯底材料之上，這些元件通過半導體器件制造工藝（例如光刻等）安置在單一的硅襯底上，從而形成電路。目前最常使用的襯底材料是硅。設計人員會使用技術手段將硅襯底上各個器件之間相互電隔離，以控制整個芯片上各個器件之間的導電性能。PN結、金屬氧化物半導體場效應管等組成了集成電路器件的基礎結構，而由后者構成的互補式金屬氧化物半導體則憑借其低靜態功耗、高集成度的優點成為數字集成電路中邏輯門的基礎構造。設計人員需要考慮晶體管、互連線的能量耗散，這一點與以往由分立電子器件開始構建電路不同，這是因為集成電路的所有器件都集成在一塊硅片上。金屬互連線的電遷移以及靜電放電對于微芯片上的器件通常有害，因此也是集成電路設計需要關注的課題。
隨著集成電路的規模不斷增大，其集成度已經達到深亞微米級（特征尺寸在130納米以下），單個芯片集成的晶體管已經接近十億個。 由于其復雜性，集成電路設計相較簡單電路設計常常需要計算機輔助的設計方法學和技術手段。集成電路設計的研究范圍涵蓋了數字集成電路中數字邏輯的優化、網表實現，寄存器傳輸級硬件描述語言代碼的書寫，邏輯功能的驗證、仿真和時序分析，電路在硬件中連線的分布，模擬集成電路中運算放大器、電子濾波器等器件在芯片中的安置和混合信號的處理。相關的研究還包括硬件設計的電子設計自動化（EDA）、計算機輔助設計（CAD）方法學等，是電機工程學和計算機工程的一個子集。
對于數字集成電路來說，設計人員現在更多的是站在高級抽象層面，即寄存器傳輸級甚至更高的行為級，使用硬件描述語言或高級建模語言來描述電路的邏輯、時序功能，而邏輯綜合可以自動將寄存器傳輸級的硬件描述語言轉換為邏輯門級的網表。對于簡單的電路，設計人員也可以用硬件描述語言直接描述邏輯門和觸發器之間的連接情況。網表經過進一步的功能驗證、布局、布線，可以產生用于工業制造的版圖設計文件，根據該文件來可以在硬件上實現實際的集成電路電路。模擬集成電路設計涉及了更加復雜的信號環境，對工程師的經驗有更高的要求，并且其設計的自動化程度遠不及數字集成電路。
逐步完成功能設計之后，設計規則會指明哪些設計符合制造要求，而哪些設計不符合，而這個規則本身也十分復雜。集成電路設計流程需要符合數百條這樣的規則。在一定的設計約束下，集成電路物理版圖的布局、布線對于獲得理想速度、信號完整性、減少芯片面積來說至關重要。半導體器件制造的不可預測性使得集成電路設計的難度進一步提高。在集成電路設計領域，由于市場競爭的壓力，電子設計自動化等相關計算機輔助設計工具得到了廣泛的應用，工程師可以在計算機軟件的輔助下進行設計、功能驗證、靜態時序分析、動態時序驗證等流程。
以上就是數字集成電路物理設計的全部內容， .。
